因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

薄膜成分深度檢測(cè)主要包含以下核心項(xiàng)目：

元素組成分析：定量測(cè)定薄膜中金屬/非金屬元素的種類及含量分布

化學(xué)結(jié)構(gòu)表征：解析材料表面及內(nèi)部的化學(xué)鍵合狀態(tài)與官能團(tuán)構(gòu)成

厚度梯度測(cè)量：精確測(cè)定納米至微米級(jí)膜層的三維厚度分布

表面形貌觀測(cè)：獲取微觀尺度下的表面粗糙度與晶體結(jié)構(gòu)信息

雜質(zhì)分布檢測(cè)：識(shí)別摻雜元素或污染物的空間分布特征

檢測(cè)范圍

本檢測(cè)技術(shù)適用于以下典型材料體系：

半導(dǎo)體薄膜：硅基/化合物半導(dǎo)體外延層、透明導(dǎo)電氧化物(TCO)薄膜

光學(xué)鍍膜：抗反射涂層、高反射膜系及濾光膜層結(jié)構(gòu)

功能涂層：防腐涂層、耐磨涂層及熱障涂層體系

高分子薄膜

生物醫(yī)用膜層：藥物載體膜、生物相容性涂層及植入體表面改性層

檢測(cè)方法

主要采用以下標(biāo)準(zhǔn)化分析方法：

X射線光電子能譜(XPS)：通過光電子能量分析實(shí)現(xiàn)表面5-10nm深度內(nèi)元素價(jià)態(tài)測(cè)定

俄歇電子能譜(AES)：利用電子束激發(fā)進(jìn)行亞微米級(jí)橫向分辨率的元素深度剖析

二次離子質(zhì)譜(SIMS)：通過離子濺射逐層剝離實(shí)現(xiàn)ppb級(jí)靈敏度的三維成分成像

傅里葉變換紅外光譜(FTIR)：基于分子振動(dòng)特征識(shí)別有機(jī)/無機(jī)化合物的化學(xué)結(jié)構(gòu)

橢圓偏振光譜術(shù)：非破壞性測(cè)量透明/半透明薄膜的光學(xué)常數(shù)與厚度參數(shù)

聚焦離子束-掃描電鏡(FIB-SEM)：結(jié)合離子銑削與電子成像實(shí)現(xiàn)納米級(jí)截面分析

檢測(cè)儀器

標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室配置的主要設(shè)備包括：

X射線光電子能譜儀：配備單色化Al Kα源和半球能量分析器（能量分辨率≤0.5eV）

場(chǎng)發(fā)射俄歇納米探針系統(tǒng)：具備10nm空間分辨率及深度剖析功能模塊

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)：配置雙束濺射源和延遲提取技術(shù)（質(zhì)量分辨率m/Δm＞10,000）

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件