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半導體器件檢測

發(fā)布時間:2024-01-16

關鍵詞:半導體器件檢測

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來源:北京中科光析科學技術研究所

文章簡介:

半導體器件檢測是研究所的一項重要工作,旨在對各類半導體器件的性能進行評估和驗證,以確保其質量和可靠性。

進行檢測的樣品:
半導體器件檢測范圍廣泛,包括但不限于:
1. 功率半
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半導體器件檢測是中析研究所的一項重要工作,旨在對各類半導體器件的性能進行評估和驗證,以確保其質量和可靠性。

進行檢測的樣品:

半導體器件檢測范圍廣泛,包括但不限于:

1. 功率半導體器件:IGBT、MOSFET、二極管等;

2. 光電器件:光電二極管、光耦合器、光電轉換器等;

3. 傳感器:溫度傳感器、壓力傳感器、濕度傳感器等;

4. 集成電路(IC):數(shù)字集成電路、模擬集成電路、混合集成電路等;

5. MEMS器件:加速度傳感器、壓力傳感器、濕度傳感器等。

檢測項目:

半導體器件的檢測項目多種多樣,常見的性能指標有:

1. 電性能指標:電阻、電容、電感、電流、電壓等;

2. 光學性能指標:光輻射功率、光譜響應特性等;

3. 力學性能指標:尺寸、質量、強度等;

4. 熱學性能指標:導熱系數(shù)、熱阻、熱容等。

檢測使用的儀器設備:

半導體器件的檢測通常會使用以下儀器設備:

1. 示波器:用于觀測和測量電信號的波形和參數(shù);

2. 電壓源:提供電壓信號以測試器件的電壓特性;

3. 多用電表:測量電流、電阻、電壓等電性能指標;

4. 分光儀:測量器件的光輻射功率和光譜響應特性;

5. 熱像儀:測量器件的熱學性能。

中析研究所在半導體器件檢測方面具有以下優(yōu)勢:

1. 正規(guī)團隊:擁有經(jīng)驗豐富的工程師和技術人員,具備精湛的技術和全面的知識儲備;

2. 先進設備:配備了先進的檢測儀器和設備,確保準確和可靠的測試結果;

3. 高效服務:快速響應客戶需求,提供高質量和高效率的檢測服務;

4. 豐富經(jīng)驗:多年來積累了大量的檢測經(jīng)驗和成功案例,能夠解決各種復雜問題。

標準列舉

  • GB/T 43493.2-2023   半導體器件 功率器件用碳化硅同質外延片缺陷的無損檢測識別判據(jù) 第2部分:缺陷的光學檢測方法
  • GB/T 43493.1-2023   半導體器件 功率器件用碳化硅同質外延片缺陷的無損檢測識別判據(jù) 第1部分:缺陷分類
  • GB/T 43493.3-2023   半導體器件 功率器件用碳化硅同質外延片缺陷的無損檢測識別判據(jù) 第3部分:缺陷的光致發(fā)光檢測方法
  • GB/T 15651.6-2023   半導體器件 第5-6部分:光電子器件 發(fā)光二極管
  • GB/T 4587-2023   半導體器件 分立器件 第7部分:雙極型晶體管
  • GB/T 4937.26-2023   半導體器件 機械和氣候試驗方法 第26部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 人體模型(HBM)
  • GB/T 42709.19-2023   半導體器件 微電子機械器件 第19部分:電子羅盤
  • GB/T 20870.2-2023   半導體器件 第16-2部分:微波集成電路 預分頻器
  • GB/T 43035-2023   半導體器件 集成電路 第20部分:膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 第一篇:內部目檢要求
  • GB/T 20870.5-2023   半導體器件 第16-5部分:微波集成電路 振蕩器
  • SJ/T10414-1993 半導體器件用焊料 Solderforsemiconductordevice
  • QJ2225-1992 半導體器件使用規(guī)則
  • GB/T12560-1999 半導體器件分立器件分規(guī)范 Semiconductordevices--Sectionalspecificationfordiscretedevices
  • QJ1511-1988 半導體器件驗收規(guī)范
  • SJ/T10414-2015(2017) 半導體器件用焊料
  • JB/T4277-1996 電力半導體器件包裝 Packingofpowersemiconductorparts
  • SJ1400-1978 半導體器件參數(shù)符號
  • SJ/T10414-2015 半導體器件用焊料
  • GB/T2900.32-1994 電工術語電力半導體器件 Electrotechnicalterminology.Powersemiconductordevice
  • GB6801-1986 半導體器件基準測試方法
  • TAG標簽:

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