因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

超細(xì)銀粉的檢測(cè)項(xiàng)目圍繞其物理化學(xué)特性展開： 1. 粒徑分布：表征顆粒尺寸集中度與分散均勻性 2. 化學(xué)純度：測(cè)定銀含量及金屬雜質(zhì)（如Cu、Fe、Pb）殘留量 3. 比表面積：反映顆粒表面活性與反應(yīng)效率 4. 形貌特征：分析顆粒球形度、結(jié)晶度及團(tuán)聚狀態(tài) 5. 分散性能：評(píng)估漿料體系中的懸浮穩(wěn)定性 6. 氧化度：檢測(cè)表面氧化層厚度及成分組成 7. 振實(shí)密度：衡量粉末填充性能的關(guān)鍵參數(shù)

檢測(cè)范圍

超細(xì)銀粉的檢測(cè)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用場(chǎng)景： 1. 電子工業(yè)用導(dǎo)電銀漿（光伏背銀、MLCC電極） 2. 柔性印刷電路用納米銀墨水 3. 抗菌材料中的載銀復(fù)合材料 4. 催化劑載體制備用高活性銀粉 5. 3D打印金屬粉末原料 6. 低溫共燒陶瓷（LTCC）封裝材料 7. 醫(yī)用傳感器電極材料

檢測(cè)方法

標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)方法體系包含以下技術(shù)路徑： 1. 激光衍射法（ISO 13320）測(cè)定粒徑分布 2. ICP-OES（GB/T 26310）分析元素含量 3. BET氮吸附法（GB/T 19587）計(jì)算比表面積 4. SEM/TEM顯微成像進(jìn)行形貌學(xué)表征 5. X射線光電子能譜（XPS）測(cè)定表面氧化態(tài) 6. 離心沉降法評(píng)估分散穩(wěn)定性等級(jí) 7. TGA-DSC聯(lián)用技術(shù)分析熱穩(wěn)定性

檢測(cè)儀器

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件