因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

黏度測試、金屬含量分析、焊球測試、氧含量測定、粒度分布檢測、鋪展性試驗、絕緣電阻測量、潤濕力測試、塌陷度評估、冷熱沖擊試驗、殘留物離子污染度、助焊劑活性檢測、銅鏡腐蝕試驗、表面張力測定、粘度溫度特性、觸變指數(shù)計算、存儲穩(wěn)定性測試、焊點抗拉強度、空洞率分析、鹵素含量檢測、酸值測定、揮發(fā)物含量測試、焊后殘留物電導(dǎo)率、錫膏厚度測量、印刷適性評估、粘度恢復(fù)率測試、焊料合金成分分析、金屬粉末形貌觀察、焊料氧化膜厚度測定、助焊劑固含量測定

檢測范圍

SMT貼片用錫膏、BGA封裝錫膏、QFN器件焊接錫膏、PCB板通孔填充錫膏、精密連接器用錫膏、汽車電子專用錫膏、高密度互連板用錫膏、柔性電路板焊接錫膏、功率模塊封裝錫膏、LED燈珠焊接錫膏、射頻組件用錫膏、芯片級封裝錫膏、倒裝芯片用無鉛錫膏、散熱基板焊接錫膏、金手指補強用錫膏、陶瓷基板專用錫膏、混合組裝工藝用錫膏、微間距元件焊接錫膏、高溫應(yīng)用型錫膏、低溫焊接型錫膏、水洗型錫膏免清洗型錫膏含銀特種錫膏含鉍無鉛錫膏納米級顆粒錫膏導(dǎo)電膠復(fù)合型錫膏高可靠性軍工級錫膏醫(yī)療設(shè)備用無鹵素錫膏航空航天級高溫錫膏

檢測方法

1.旋轉(zhuǎn)黏度計法：通過測量轉(zhuǎn)子在特定轉(zhuǎn)速下的扭矩值計算動態(tài)粘度
2.ICP-OES光譜法：電感耦合等離子體發(fā)射光譜精確測定Sn/Ag/Cu等金屬元素含量
3.焊球試驗爐法：在氮氣保護下加熱樣品觀察熔融焊料成球狀態(tài)
4.庫侖法氧分析：利用氧化鋯傳感器測定熔融態(tài)焊料中的溶解氧濃度
5.激光粒度分析儀：通過米氏散射原理測量金屬粉末粒徑分布
6.潤濕平衡測試：記錄樣品在熔融焊料中的潤濕角變化曲線
7.離子色譜法：測定清洗后殘留的Cl-^-、NO₃^-等陰離子濃度
8.X射線熒光光譜：無損快速分析焊料合金元素比例
9.熱重分析法：測定助焊劑揮發(fā)份含量及熱分解特性
10.掃描電鏡觀察：高倍率分析金屬粉末形貌及氧化層結(jié)構(gòu)

檢測標準

IPC-TM-6502.4.44焊料合金成分測試方法
JISZ3284軟釬料膏試驗方法
GB/T31475電子封裝用無鉛釬料規(guī)范
IEC61190-1-3電子組裝用連接材料要求
IPC-J-STD-006電子級焊料合金及助焊劑要求
ASTMB809金屬間化合物厚度測量標準
MIL-STD-883H微電子器件焊接可靠性標準
SJ/T11389無鉛焊料試驗方法
ISO9454-1軟釬焊助焊劑分類與要求
GB/T2423.22環(huán)境試驗第2部分：溫度變化試驗

檢測儀器

1.旋轉(zhuǎn)流變儀：測量觸變性指數(shù)及粘度恢復(fù)特性
2.X射線熒光光譜儀：實現(xiàn)Sn/Ag/Cu等元素的快速定量分析
3.激光共聚焦顯微鏡：三維重建焊點微觀形貌結(jié)構(gòu)
4.熱機械分析儀（TMA）：測定材料熱膨脹系數(shù)及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
5.離子污染測試儀：通過溶劑萃取法測量離子殘留量
6.潤濕平衡測試系統(tǒng)：量化評估釬料潤濕性能指標
7.恒溫恒濕試驗箱：模擬不同環(huán)境條件下的存儲穩(wěn)定性
8.紅外熱像儀：監(jiān)測焊接過程溫度場分布均勻性
9.金相顯微鏡系統(tǒng)：進行焊點截面微觀組織分析
10.電感耦合等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）：痕量元素超靈敏檢測

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件