因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

銀含量測定：分析銀顆粒濃度比例，測量范圍0.1%至99.9%，精度±0.5%。

導(dǎo)電率測試：評估材料電導(dǎo)性能，參數(shù)覆蓋10^{-3}S/m至10^6S/m，分辨率0.1%。

粘度測量：測定流體流動特性，單位cP，范圍1cP至100000cP。

固化時間檢測：記錄膠水完全固化所需時長，時間精度0.1秒。

熱穩(wěn)定性分析：考察高溫下性能變化，溫度范圍-40°C至250°C，升溫速率5°C/min。

粘接強(qiáng)度測試：測量膠水與基材結(jié)合力，參數(shù)單位MPa，測試精度±2%。

電阻率測量：評估體積電阻特性，范圍10^{-6}Ω·cm至10^6Ω·cm，誤差小于5%。

化學(xué)成分分析：檢測溶劑和添加劑殘留，檢出限0.01μg/g。

密度測定：計算材料質(zhì)量體積比，精度0.001g/cm3，范圍0.5g/cm3至5g/cm3。

粒徑分布分析：評估銀顆粒尺寸均勻性，范圍0.01μm至100μm，分辨率0.1μm。

熱老化試驗：模擬長期使用環(huán)境，溫度循環(huán)50°C至150°C，周期1000小時以上。

剝離強(qiáng)度測試：評估界面粘附性能，參數(shù)單位N/mm，測試速度1mm/min。

離子污染檢測：分析導(dǎo)電離子濃度，范圍0.001μg/cm2至100μg/cm2。

檢測范圍

電子封裝材料：芯片粘接和密封應(yīng)用。

印刷電路板組件：導(dǎo)電連接固定元件。

LED照明模塊：電極粘接和熱管理。

太陽能電池組件：柵線印刷和電極連接。

醫(yī)療設(shè)備組件：生物兼容性導(dǎo)電粘合。

汽車電子系統(tǒng)：傳感器和連接器固定。

柔性電子產(chǎn)品：可彎曲電路材料。

傳感器制造：敏感元件封裝固定。

RFID標(biāo)簽：天線導(dǎo)電材料應(yīng)用。

印刷電子墨水：基礎(chǔ)導(dǎo)電油墨配方。

航空航天電子：高溫環(huán)境粘接組件。

消費電子產(chǎn)品：小型化組件連接。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

ASTMD257：體積電阻率測量方法。

ISO1853：導(dǎo)電粉末特性測試規(guī)范。

GB/T1410-2006：固體絕緣材料體積電阻測定。

ASTMD2196：流體粘度標(biāo)準(zhǔn)測試。

ISO2176：潤滑劑粘度測定規(guī)程。

GB/T7124-2008：膠粘劑拉伸強(qiáng)度試驗。

ASTME146：熱分析標(biāo)準(zhǔn)方法。

ISO11357：塑料熱性能測試規(guī)范。

GB/T1731-2020：涂層厚度測量規(guī)程。

ASTMD792：密度測定方法。

GB/T2794-2013：膠粘劑粘度測試。

ISO4587：膠粘劑剝離強(qiáng)度試驗。

檢測儀器

電阻測試儀：測量導(dǎo)電率和電阻率，功能包括四探針法電阻值輸出。

旋轉(zhuǎn)粘度計：評估流體粘度特性，功能為實時粘度數(shù)據(jù)顯示。

熱重分析儀：分析材料熱穩(wěn)定性能，功能包括重量變化記錄和降解溫度測定。

X射線熒光光譜儀：元素成分定量分析，功能為銀含量精確檢測。

萬能拉力試驗機(jī)：測試粘接和剝離強(qiáng)度，功能為負(fù)荷-位移曲線生成。

粒度分析儀：測定顆粒尺寸分布，功能為粒徑統(tǒng)計和均勻性評估。

熱老化試驗箱：模擬環(huán)境老化條件，功能為溫度循環(huán)控制。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進(jìn)行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件