因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

晶體相鑒定：識(shí)別納米材料中存在的晶體結(jié)構(gòu)類型 - 布拉格角測(cè)量范圍15°-80°，晶系確定精度±0.05°。

晶粒尺寸測(cè)定：評(píng)估納米顆粒平均尺寸 - 謝勒方程應(yīng)用，尺寸分辨率1-100nm，標(biāo)準(zhǔn)偏差計(jì)算。

晶格畸變分析：檢測(cè)晶體內(nèi)部應(yīng)力或缺陷 - 晶格參數(shù)偏差測(cè)量，精度±0.001?，應(yīng)變系數(shù)計(jì)算。

擇優(yōu)取向評(píng)價(jià)：分析晶體生長(zhǎng)方向偏好 - 極圖構(gòu)造，取向分布函數(shù)計(jì)算，角度范圍0°-360°。

殘余應(yīng)力測(cè)量：量化材料內(nèi)部應(yīng)力分布 - 衍射峰位移分析，應(yīng)力靈敏度10MPa，殘余應(yīng)變計(jì)算。

非晶態(tài)含量計(jì)算：確定非晶相占比 - 衍射強(qiáng)度積分法，含量分辨率0.1%-100%，基線校正。

相含量定量分析：測(cè)量各物相比例 - Rietveld精修法，相對(duì)誤差±2%，晶胞參數(shù)擬合。

晶體缺陷表征：評(píng)估位錯(cuò)或空位密度 - 衍射峰寬分析，缺陷密度范圍10^8-10^12 cm^{-2}，線性擬合。

界面結(jié)構(gòu)研究：分析納米復(fù)合材料界面 - 小角散射技術(shù)，界面厚度測(cè)量0.5-10nm，相干長(zhǎng)度計(jì)算。

熱穩(wěn)定性評(píng)估：模擬材料高溫行為 - 原位變溫衍射，溫度范圍25°C-1500°C，相變點(diǎn)檢測(cè)。

納米孔洞分析：測(cè)定材料孔隙結(jié)構(gòu) - 衍射強(qiáng)度分布，孔徑分辨率0.1-5nm，孔容計(jì)算。

晶體生長(zhǎng)速率評(píng)價(jià)：監(jiān)控結(jié)晶動(dòng)力學(xué) - 時(shí)間分辨衍射，時(shí)間分辨率0.1s，速率常數(shù)提取。

檢測(cè)范圍

金屬納米粒子：用于催化或電子器件的金屬基納米結(jié)構(gòu)。

陶瓷納米材料：氧化鋯或碳化硅等高性能陶瓷納米粉體。

納米復(fù)合材料：聚合物基或金屬基多功能復(fù)合體系。

量子點(diǎn)：半導(dǎo)體納米晶體應(yīng)用于顯示或傳感器。

納米涂層：表面功能化薄膜用于防腐或光學(xué)器件。

納米電子器件：集成電路中的納米級(jí)組件材料。

納米藥物載體：生物相容性粒子用于藥物遞送系統(tǒng)。

納米催化劑：貴金屬或氧化物用于化學(xué)反應(yīng)催化。

納米纖維：聚合物或碳基纖維用于過(guò)濾或增強(qiáng)材料。

納米薄膜：光學(xué)或電子功能薄膜厚度在納米尺度。

納米催化劑載體：多孔材料支撐催化活性組分。

納米生物傳感器：診斷設(shè)備中的敏感納米材料層。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTM E975: 用于X射線衍射物相定量分析。

ISO 20203: X射線衍射納米材料晶粒尺寸測(cè)定方法。

GB/T 13221: 納米粉體X射線衍射檢測(cè)規(guī)范。

ISO 14706: 表面分析用X射線衍射標(biāo)準(zhǔn)程序。

GB/T 29522: 晶體學(xué)參數(shù)測(cè)量X射線衍射通則。

ASTM D8356: 納米材料殘余應(yīng)力X射線評(píng)估指南。

ISO 19950: 納米涂層X(jué)射線衍射測(cè)試方法。

GB/T 33818: 納米材料熱穩(wěn)定性原位X射線分析。

檢測(cè)儀器

X射線衍射儀：產(chǎn)生單色X射線并收集衍射圖譜 - 執(zhí)行衍射角掃描，精度±0.01°，衍射峰位置分析。

原位高溫附件：集成溫度控制系統(tǒng) - 實(shí)現(xiàn)變溫衍射實(shí)驗(yàn)，溫度控制范圍-196°C至1600°C，相變過(guò)程監(jiān)測(cè)。

小角X射線散射設(shè)備：測(cè)量低角度散射信號(hào) - 解析納米尺度結(jié)構(gòu)特征，孔徑尺寸計(jì)算，分辨率0.1nm。

高分辨率衍射光學(xué)系統(tǒng)：配備精密準(zhǔn)直器 - 提高衍射峰分辨率，用于晶格畸變分析，角度誤差校正。

數(shù)據(jù)處理軟件：執(zhí)行譜圖擬合和計(jì)算 - 應(yīng)用Rietveld方法進(jìn)行物相定量，自動(dòng)峰識(shí)別算法。

樣品旋轉(zhuǎn)裝置：確保均勻照射 - 消除擇優(yōu)取向影響，旋轉(zhuǎn)速度可調(diào)0-60rpm，角度覆蓋360°。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件