因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

物相鑒定：識(shí)別材料中的晶體物相類型。衍射角度范圍：5-90，精度0.01。

晶格參數(shù)測(cè)定：測(cè)量晶格常數(shù)如a,b,c。精度0.001。

結(jié)晶度分析：評(píng)估材料中非晶部分含量。結(jié)晶度指數(shù)計(jì)算范圍：0-100。

殘余應(yīng)力測(cè)定：檢測(cè)材料內(nèi)部應(yīng)力分布。應(yīng)力測(cè)量范圍：0-1000MPa，精度10MPa。

粒徑分析：通過(guò)散射模式測(cè)量顆粒尺寸。粒徑范圍：1nm-10μm，分辨率5nm。

取向分析：確定晶體晶格取向。取向度指標(biāo)計(jì)算。

相含量定量：計(jì)算各物相比例。精度2%，檢測(cè)限0.5%wt。

高溫原位分析：在溫度變化下監(jiān)測(cè)相變。溫度范圍：室溫-1500C，加熱速率0.1-50C/min。

薄膜厚度測(cè)定：測(cè)量薄膜層厚度。厚度范圍：1nm-1μm，精度0.1nm。

缺陷分析：檢測(cè)晶格缺陷密度。缺陷密度計(jì)算范圍：10^5-10^10/cm。

檢測(cè)范圍

金屬材料：鋼鐵、鋁合金等合金物相組成分析。

陶瓷材料：氧化鋯、氮化硅等高溫陶瓷晶體結(jié)構(gòu)鑒定。

礦物樣品：石英、方解石等地質(zhì)礦物物相定性。

藥物晶體：活性藥物成分晶型和多態(tài)性分析。

半導(dǎo)體材料：硅、鍺等半導(dǎo)體晶格完整性檢測(cè)。

聚合物材料：半結(jié)晶聚合物結(jié)晶度評(píng)估。

催化劑：負(fù)載型催化劑組分相含量測(cè)定。

建筑材料：水泥、石膏化學(xué)成分物相分析。

考古樣品：古代陶器礦物組成鑒定。

納米材料：納米顆粒晶體結(jié)構(gòu)表征。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTME975：X射線衍射定量分析方法標(biāo)準(zhǔn)。

ISO17974：X射線衍射儀校準(zhǔn)規(guī)范。

GB/T12346：金屬材料X射線衍射分析標(biāo)準(zhǔn)。

ISO22278：殘余應(yīng)力測(cè)定通用方法。

GB/T13298：鋼鐵顯微組織檢驗(yàn)規(guī)程。

ASTME1426：粉末衍射數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)指南。

ISO20203：高溫X射線衍射測(cè)試規(guī)范。

GB/T17394：金屬材料殘余應(yīng)力測(cè)定方法。

ASTMD5380：聚合物結(jié)晶度分析標(biāo)準(zhǔn)。

ISO1853：粉末材料導(dǎo)電性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

檢測(cè)儀器

粉末X射線衍射儀：適用于粉末樣品衍射數(shù)據(jù)采集。功能：測(cè)量廣角衍射圖案用于物相鑒定。

薄膜X射線衍射儀：專為薄膜樣品設(shè)計(jì)。功能：掠入射衍射分析薄膜晶體結(jié)構(gòu)。

高溫附件：集成加熱裝置。功能：控制溫度進(jìn)行原位相變監(jiān)測(cè)。

樣品旋轉(zhuǎn)臺(tái)：支持樣品多軸旋轉(zhuǎn)。功能：優(yōu)化衍射幾何提高數(shù)據(jù)分辨率。

數(shù)據(jù)處理軟件：集成衍射峰分析工具。功能：自動(dòng)峰擬合和物相定量計(jì)算。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件