因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

電子漿料成分檢測涵蓋基礎(chǔ)物性參數(shù)與功能性指標(biāo)兩大維度?；A(chǔ)物性檢測包括金屬粉末含量測定（Ag、Cu、Pd等貴金屬占比）、有機(jī)載體成分分析（樹脂類型及溶劑配比）、顆粒度分布測試（D50/D90粒徑參數(shù)）、粘度特性表征（旋轉(zhuǎn)粘度計測量值）及固含量測定（熱失重法）。功能性指標(biāo)重點檢測方阻值（四探針法）、附著力強(qiáng)度（劃格法測試）、燒結(jié)致密度（截面SEM分析）以及耐候性參數(shù)（高溫高濕環(huán)境測試）。特殊應(yīng)用場景還需增加介電常數(shù)（平行板電容法）、熱膨脹系數(shù)（TMA測定）等專項檢測。

檢測范圍

本檢測體系適用于三大類電子漿料：導(dǎo)電漿料（含銀漿、銅漿、碳漿等）、電阻漿料（含玻璃粉改性體系）、介質(zhì)漿料（含陶瓷基絕緣材料）。具體涵蓋厚膜電路用導(dǎo)體漿料（Ag-Pd體系）、光伏背銀漿料（Bi-Te摻雜型）、MLCC端電極漿料（Ni-Cu復(fù)合型）、LTCC共燒漿料（Au-Al?O?復(fù)合體系）等細(xì)分品類。針對新興的納米銀漿（粒徑＜100nm）、低溫固化漿料（固化溫度＜150℃）等新型材料需特別建立納米顆粒團(tuán)聚度評價、低溫反應(yīng)活性測試等專項檢測規(guī)程。

檢測方法

金屬元素定量分析采用ICP-OES法（電感耦合等離子體發(fā)射光譜），檢出限達(dá)0.1ppm級；XRD衍射法用于晶型結(jié)構(gòu)鑒定；SEM-EDS聯(lián)用技術(shù)實現(xiàn)微區(qū)成分Mapping分析。有機(jī)組分解析采用TGA-DSC聯(lián)用技術(shù)測定揮發(fā)/分解溫度區(qū)間，GC-MS進(jìn)行溶劑成分定性定量。粒徑分布測試執(zhí)行激光粒度儀濕法分散標(biāo)準(zhǔn)流程（ISO13320）。電性能測試依據(jù)IEC60440標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建四探針方阻測試平臺，接觸電阻采用十字交叉電極法測量。微觀形貌觀測需配置場發(fā)射掃描電鏡（分辨率≤3nm）及原子力顯微鏡（接觸模式）雙重驗證機(jī)制。

檢測儀器

核心儀器配置包含：①電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（徑向觀測型，配備自動進(jìn)樣系統(tǒng)）②X射線衍射儀（Cu靶光源，衍射角精度±0.001°）③熱重-差示掃描量熱聯(lián)用儀（升溫速率0.1-50℃/min可控）④場發(fā)射掃描電鏡（配備二次電子/背散射雙探測器）⑤激光粒度分析儀（濕法分散模塊帶超聲預(yù)處理功能）⑥旋轉(zhuǎn)流變儀（錐板測量系統(tǒng)，剪切速率范圍10?3-103 s?1）。輔助設(shè)備需配置十萬分之一分析天平、真空干燥箱（控溫精度±1℃）及手套箱（氧含量＜0.1ppm）。所有儀器須定期通過NIST標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)進(jìn)行校準(zhǔn)驗證，關(guān)鍵參數(shù)測量不確定度需滿足ISO/IEC17025要求。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進(jìn)行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件